Publication date: 10 March 2026
这样的趋势会领向什么样的终极形态，目前行业还在探索之中，苹果当然不希望自己掉队。
。51吃瓜对此有专业解读
3. The Secret Agent
但技术趋势，并不自动等于个人机会。
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。